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供应导热硅胶垫 导热矽胶片 应用NB笔记本散热设计良好 质优价廉
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- 加工定制： 是 品牌： ZIITEK 型号： TIF600 材质： 矽胶 阻燃性： UL-94V0 耐温： -50~200（℃） 颜色： 紫色 产品认证： ROHS UL TIF600系列导热硅胶垫 导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF600产品有各种不同的厚度(0.25mmT~5mmT以上),可以将本导热矽胶片任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的导热绝缘垫片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。
产品特性:》良好的热传导率:4.7W/mK》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择产品应用:》散热器底部或框架》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备 更多产品详情请参考:*** TIF600系列特性表 颜色 蓝-紫 Visual 厚度 热阻@10psi(℃-in/W) 结构&成分 陶瓷填充硅橡胶 *** 10mils / 0.254 mm 0.21 20mils / 0.508 mm 0.27 比重 2.80 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm 0.39 40mils / 1.016 mm 0.43 热容积 1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm 0.50 60mils / 1.524 mm 0.58 硬度 30 Shore A ASTM 2240 70mils / 1.778 mm 0.65 80mils / 2.032 mm 0.76 抗张强度 55 ps ASTM D412 90mils / 2.286 mm 0.85 100mils / 2.540 mm 0.94 使用温度范围 -50 to 200℃ *** 110mils / 2.794 mm 1.00 120mils / 3.048 mm 1.07 击穿电压 >1500～>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm 1.16 140mils / 3.556 mm 1.25 介电常数 7.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm 1.31 160mils / 4.064 mm 1.38 体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm 1.43 180mils / 4.572 mm 1.50 防火等级 94 V0 equivalent UL 190mils / 4.826 mm 1.60 200mils / 5.080 mm 1.72 导热率 4.7 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470 补强材料:TIF600系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸:TIF600系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
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